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半导体芯片制造工

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例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

正确答案:离子注入的优点:
(1)精确控制杂质含量和分布
(2)很好的杂质均匀性
(3)对杂质穿透深度有很好的控制
(4)产生单一离子束
(5)低温工艺
(6)注入的离子能穿透薄膜
(7)无固溶度极限
离子注入的缺点:
(1)高能杂质离子轰击硅原子将对晶体结构产生损伤
(2)注入设备的复杂性
答案解析:
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