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DIP工序知识竞赛

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造成高件或元件歪斜的原因是（）

  • A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起
  • B、插件或上波峰焊机时元件没按到位
  • C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起
  • D、以上全错
正确答案:B,C
答案解析:有
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