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半导体芯片制造工

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什么是阻挡层金属?阻挡层材料的基本特征是什么?哪种金属常被用作阻挡层金属?

正确答案:阻挡层金属是淀积金属或金属塞,作用是阻止层上下的材料互相混合。
可接受的阻挡层金属的基本特征是:
①好的阻挡扩散特性;
②高电导率具有很低的欧姆接触电阻;
③与半导体和金属接触良好;
④抗电迁移
⑤膜薄和高温下稳定性好;
⑥抗腐蚀和氧化。通常用作阻挡层的金属是一类具有高熔点且被认为是难熔的金属。
在硅片制造业中,用于多层金属化的普通难熔金属有钛、钨、钽、钼、钴和铂。难溶金属已经被用于硅片制造业,如双极工艺的肖特基势垒二极管的形成。钛钨和氮化钛也是两种普通的阻挡层金属材料,它们禁止硅衬底和铝之间的扩散。
答案解析:
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