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金属技术监督上岗员

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以下关于金属镀层叙述错误的是()

  • A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银
  • B、铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银
  • C、镀锡层厚度不宜小于10μm
  • D、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用纤焊银片的方式替代镀银
  • E、镀锡层表面应连续完整,无任何可见缺陷,如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀,并且不得有锈迹或变色
正确答案:B,C
答案解析:
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