多做题,通过考试没问题!

半导体芯片制造工

睦霖题库>通信电子计算机技能考试>半导体芯片制造工

例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。

正确答案:1.分滴,当硅片静止或者旋转得非常缓慢时,光刻胶被分滴在硅片上
2.旋转铺开,快速加速硅片的旋转到一高的转速使光刻胶伸展到整个硅片表面
3.旋转甩掉,甩去多余的光刻胶,在硅片上得到均匀的光刻胶胶膜覆盖层
4.溶剂挥发,以固定转速继续旋转已涂胶的硅片,直至溶剂挥发,光刻胶胶膜几乎干燥
答案解析:
进入题库查看解析

微信扫一扫手机做题