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半导体芯片制造工

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介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是（）层。

  • A、多晶硅
  • B、氮化硅
  • C、二氧化硅
正确答案:C
答案解析:有
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