多做题,通过考试没问题!

半导体芯片制造工

睦霖题库>通信电子计算机技能考试>半导体芯片制造工

外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。

正确答案:可靠性
答案解析:
进入题库查看解析

微信扫一扫手机做题