多做题，通过考试没问题！
半导体芯片制造工
睦霖题库
>
通信电子计算机技能考试
>
半导体芯片制造工
说明水汽氧化的化学反应，水汽氧化与干氧氧化相比速度是快还是慢？为什么？
正确答案:
化学反应：Si+2H
2
O->SiO
2
+2H
2
水汽氧化与干氧氧化相比速度更快，因为水蒸气比氧气在二氧化硅中扩散更 快、溶解度更高
答案解析:
有
进入题库查看解析
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
以P
2
O
·
设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁
·
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；
·
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属
·
场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流
·
下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生
·
在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制
·
丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加
·
半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种
·
个投影曝光系统采用ArF光源，数值孔径为
热门试题
·
解释扫描投影光刻机是怎样工作的？扫描投影
·
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
·
解释投射电子能显微镜。
·
硅MOSFET和硅JFET结构相同。（）
·
例举并讨论引入铜金属化的五大优点。
·
采用CF
4
作为气
·
器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。
·
根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几
·
解释光刻胶显影。光刻胶显影的目的是什么？
·
半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速
微信扫一扫-
搜题找答案
×
