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半导体芯片制造工

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解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。

正确答案:在纯化学机理中,等离子体产生的反应元素(自由基和反应原子)与硅片表面的物质发生应。物理机理的刻蚀中,等离子体产生的带能粒子(轰击的正离子)在强电场下朝硅片表面加速,这些离子通过溅射刻蚀作用去除未被保护的硅片表面材料。
答案解析:
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