芯片镀膜是某企业生产中关键的一步,为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后,由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域,在每个扇形内任意选取一点,测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定,为了维持它的稳定性,决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时,按国家标准的规定,控制图应该选用:()
- A、使用Xbar-R控制图
- B、使用Xbar-S控制图
- C、使用p图或np图
- D、使用C图或U图
正确答案:B
答案解析:有

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芯片镀膜是某企业生产中关键的一步,为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后,由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域,在每个扇形内任意选取一点,测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定,为了维持它的稳定性,决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时,按国家标准的规定,控制图应该选用:()
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