芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：（）

• A、使用Xbar-R控制图
• B、使用Xbar-S控制图
• C、使用p图或np图
• D、使用C图或U图