一长宽各为10mm的等温集成电路芯片安装在一块地板上,温度为20℃的空气在风扇作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85℃,芯片与冷却气流间的表面传热系数为175W/(m2.K)。试确定在不考虑辐射时芯片最大允许功率时多少?芯片顶面高出底板的高度为1mm。
正确答案:
答案解析:有
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一长宽各为10mm的等温集成电路芯片安装在一块地板上,温度为20℃的空气在风扇作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85℃,芯片与冷却气流间的表面传热系数为175W/(m2.K)。试确定在不考虑辐射时芯片最大允许功率时多少?芯片顶面高出底板的高度为1mm。
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