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半导体芯片制造工

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例出典型的硅片湿法清洗顺序。

正确答案:硅片清洗步骤:
(1)H2SO4/H2O2(piranha):有机物和金属;
(2)UPW清洗(超纯水):清洗;
(3)HF/H2O(稀HF):自然氧化层;
(4)UPW清洗:清洗;
(5)NH4OH/H2O2/H2O(SC-1):颗粒;
(6)UPW清洗:清洗;
(7)HF/H2O:自然氧化层;
(8)UPW清洗:清洗;
(9)HCL/H2O2/H2O(SC-2):金属;
(10)UPW清洗:清洗;
(11)HF/H2O:自然氧化层;
(12)UPW清洗:清洗;
(13)干燥:干燥。
答案解析:
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