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半导体芯片制造工

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硅外延生长工艺包括（）。

  • A、衬底制备
  • B、原位HCl腐蚀
  • C、生长温度，生长压力，生长速度
  • D、尾气的处理
正确答案:A,B,C,D
答案解析:有
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