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井控知识考试

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低套压压井时,减少地层溢流的措施主要有()。

  • A、增加修井液黏度、减少排量、实现半压井
  • B、增大压井排量,可以使环空流动阻力增加,有助于增大井底压力,抑制和减少地层流体的继续侵入
  • C、提高第一次循环压井液密度,使加重修井液进入环空后,能较快地增加环空的液柱压力,降低井口套压
  • D、如果地层破裂压力是最小极限压力时,当溢流被顶替到套管内以后,可适当提高井口套压值
正确答案:B,C,D
答案解析:
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