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集成电路制造工艺员

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在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。

  • A、电路图形结构的凹凸
  • B、尺寸大小
  • C、位置分布
  • D、高度
  • E、密集程度
正确答案:A,B,C,D,E
答案解析:有
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