多做题,通过考试没问题!

半导体芯片制造工

睦霖题库>通信电子计算机技能考试>半导体芯片制造工

刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。

正确答案:刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法刻蚀。
干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体,等离子体通过光刻胶中开出的窗口,与硅片发生物理或化学反应(或这两种反应),从而去掉曝露的表面材料,一般用于亚微米尺寸。
湿法刻蚀中,液体化学试剂(如酸、碱和溶剂等)以化学方式去除硅片表面的材料,一般用于尺寸较大的情况下(大于3微米)。
答案解析:
进入题库查看解析

微信扫一扫手机做题