金属涂渡层的形成，从本质讲和电渡是相同的，都是在直流电场的作用下，带正电的金属离子向工件（负极）迁移，得到电子后结晶沉积而形成镀层；随着时间的延长，沉积层逐渐增厚，达到恢复工件尺寸，保护工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。