多做题，通过考试没问题！
电子与通信技术
睦霖题库
>
大学试题(工学)
>
电子与通信技术
焊锡必须具备的条件是（）
A、焊件必须具备良好的可焊性
B、焊件必须保持清洁
C、焊件要加热到适当的温度
D、要使用合适的阻焊剂
正确答案:
A,B,C
答案解析:
有
进入题库查看解析
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（
·
在直流放大器中，为了抑制（），可采用热敏
·
元器件引线成形有哪些技术要求？
·
简述对弹簧片类元件的焊接技巧？
·
简述工艺文件的定义及其作用。
·
判断电压、电流反馈类型是采用（）法。
·
烙铁头的煅打预加工成型的目的是（）。
·
电烙铁有几种？常见的是哪一种？
·
晶体管按照结构的不同分（）和（）。
·
晶闸管又称（），目前应用最多的是（）和（
热门试题
·
现场所用工装的定位件，应选用什么材料？热
·
影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、
·
电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、
·
原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、
·
产品装配分为装配准备、（）和（）三个阶段
·
绝缘导线的加工可分为（）、（）、捻头、（
·
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属
·
原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）
·
对于电子元器件来说，寿命结束，叫做失效。
·
通用示波器X放大器的作用是（）。
