采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？
正确答案:多晶硅薄膜
用TEOS（正硅酸乙酯）-臭氧方法淀积SiO2 Si（C2H5O4）＋8O3 SiO2＋10H2O＋8CO2
优点：
A.低温淀积；
B.高的深宽比填隙能力；
C.避免硅片表面和边角损伤。
用TEOS（正硅酸乙酯）-臭氧方法淀积SiO2 Si（C2H5O4）＋8O3 SiO2＋10H2O＋8CO2
优点：
A.低温淀积；
B.高的深宽比填隙能力；
C.避免硅片表面和边角损伤。
答案解析:有
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半导体芯片制造工