多做题，通过考试没问题！
DIP工序知识竞赛
睦霖题库
>
岗位知识竞赛
>
DIP工序知识竞赛
贴片类零件反白指的是（）
A、电阻
B、QFP
C、QFN
D、电感
正确答案:
A
答案解析:
有
进入题库查看解析
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
涂覆区域需要满足哪些才可？（）
·
进入静电敏感区域的所有电子元器件都应视为
·
插件前需按MI确认（）
·
涂覆后干膜的厚度要达到什么标准？（）
·
在生产过程中，如出现紧急设备故障，立即启
·
下列描述不正确的是（）
·
涂覆是无需填写生产检查记录表，直接录入系
·
ISO19001是（）
·
单板的长宽比超过2：1时，双手拿板（）单
·
清洁电烙铁所使用的海面应沾有适量的（）
热门试题
·
插件时元件按双手分工情况平分到左右手合适
·
压接作业时可以不用考虑ESD防护
·
发现压接设备有损坏，应该怎么样做？（）
·
手接触电子元件时，可拿住元件的塑料边缘，
·
下列电子元器件与标示不对应的是（）
·
哪些是我们常说的6S内容？（）
·
线路板放入托架凹槽时，接触凹槽边沿的线路
·
每压接完一个产品，手或脚必须离开按钮和踏
·
在检产品前最基本要带什么防护？（）
·
在敷形涂覆之前，所有产品应当存在在湿度低
