简述半硅质耐火材料的定义及其生产工艺？
正确答案:
定义：Al2O3＜30%，SiO2＞65％原料：硅质粘土或原生高岭土及其尾矿、煤矸石、蜡石等。结合剂：结合粘土半硅质制品的制造工艺和粘土砖没有原则上的区别。
半硅质砖的生产工艺要点：
1）利用天然的硅石粘土、蜡石时，要根据原料的性质和成品的使用条件，决定是否加入熟料。可采用生料直接制砖，也可将部分蜡石原料煅烧成熟料后加入配料中，或者加入10～20%的粘土熟料取代天然的硅石粘土。2）如果外加石英砂或硅石作瘠性料时，其颗粒大小应根据制品性能要求而定。一般情况下，若原料杂质多，石英颗粒细，制得的制品的耐火性能降低，热震稳定性下降，但强度增大。若用的石英颗粒大，制品的强度降低，但抗热震性增强，荷重软化温度提高。
3）蜡石生料水分较小（＜7%），全蜡石或加少量结合粘土配料时，泥料水分低，结合性能差。同时，蜡石砖在使用过程中，一般要经过反复加热），全蜡石或加少量结合粘土配料时，泥料水分低，结合性能差。同时，蜡石砖在使用过程中，一般要经过反复加热—冷却，膨胀量逐渐增大，体积密度进一步降低。因此，应该高压成型，一般成型压力在冷却，膨胀量逐渐增大，体积密度进一步降低。因此，应该高压成型，一般成型压力在50MPa以上。也有的成型压力为70～100MPa，或耐火材料笔记整理采用真空脱气压砖机来成型体积稳定性高的高密度蜡石砖。这种蜡石砖透气度小，气孔直径细小，可提高耐用性。
4）最高烧成温度随所用原料特性而有差异，通常采用低温烧成，温度比烧成温度较低的粘土砖还要低）最高烧成温度随所用原料特性而有差异，通常采用低温烧成，温度比烧成温度较低的粘土砖还要低150℃，一般不超过1200℃。烧成后缓慢冷却。
半硅质砖的生产工艺要点：
1）利用天然的硅石粘土、蜡石时，要根据原料的性质和成品的使用条件，决定是否加入熟料。可采用生料直接制砖，也可将部分蜡石原料煅烧成熟料后加入配料中，或者加入10～20%的粘土熟料取代天然的硅石粘土。2）如果外加石英砂或硅石作瘠性料时，其颗粒大小应根据制品性能要求而定。一般情况下，若原料杂质多，石英颗粒细，制得的制品的耐火性能降低，热震稳定性下降，但强度增大。若用的石英颗粒大，制品的强度降低，但抗热震性增强，荷重软化温度提高。
3）蜡石生料水分较小（＜7%），全蜡石或加少量结合粘土配料时，泥料水分低，结合性能差。同时，蜡石砖在使用过程中，一般要经过反复加热），全蜡石或加少量结合粘土配料时，泥料水分低，结合性能差。同时，蜡石砖在使用过程中，一般要经过反复加热—冷却，膨胀量逐渐增大，体积密度进一步降低。因此，应该高压成型，一般成型压力在冷却，膨胀量逐渐增大，体积密度进一步降低。因此，应该高压成型，一般成型压力在50MPa以上。也有的成型压力为70～100MPa，或耐火材料笔记整理采用真空脱气压砖机来成型体积稳定性高的高密度蜡石砖。这种蜡石砖透气度小，气孔直径细小，可提高耐用性。
4）最高烧成温度随所用原料特性而有差异，通常采用低温烧成，温度比烧成温度较低的粘土砖还要低）最高烧成温度随所用原料特性而有差异，通常采用低温烧成，温度比烧成温度较低的粘土砖还要低150℃，一般不超过1200℃。烧成后缓慢冷却。
答案解析:有
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