多做题,通过考试没问题!

半导体芯片制造工

睦霖题库>通信电子计算机技能考试>半导体芯片制造工

为什么要采用LDD工艺?它是如何减小沟道漏电流的?

正确答案:沟道长度的缩短增加了源漏穿通的可能性,将引起不需要的漏电流,所以需要采用LDD工艺。
轻掺杂漏注入使砷和BF2这些较大质量的掺杂材料使硅片的上表面成为非晶态。大质量材料和表面非晶态的结合有助于维持浅结,从而减少源漏间的沟道漏电流效应。
答案解析:
进入题库查看解析

微信扫一扫手机做题