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航天电子电气产品安装知识

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金属化通孔焊接如图T,焊料下凹最大为()板厚,通孔内应填满焊料且不允许有空洞。

  • A、5%
  • B、15%
  • C、25%
  • D、50%
正确答案:C
答案解析:
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