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电子与通信技术

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锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括()层。

  • A、Top Paste
  • B、Bottom Paste
  • C、Top Solder
  • D、Bottom Solder
正确答案:A,B
答案解析:
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