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电子设备装接工

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为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

  • A、绝缘胶带
  • B、耐高温锡
  • C、耐高温胶带
  • D、防水胶带
正确答案:C
答案解析:有
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