请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
正确答案:
双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：
（1）适合在印制电路板上通孔插装；
（2）容易进行印制电路板的设计布线；
（3）安装操作方便。
DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。
（1）适合在印制电路板上通孔插装；
（2）容易进行印制电路板的设计布线；
（3）安装操作方便。
DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。
答案解析:有
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