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半导体芯片制造工

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超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

  • A、管帽变形
  • B、镀金层的变形
  • C、底座变形
正确答案:B
答案解析:有
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