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电子设备装接工

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再流焊基本工艺构成要素有()。

  • A、丝印(或点胶)
  • B、贴装(固化)
  • C、回流焊接
  • D、清洗
  • E、检测及返修
正确答案:A,B,C,D,E
答案解析:
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