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集成电路制造工艺员

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静电释放带来的问题有哪些（）。

  • A、金属电迁移
  • B、金属尖刺现象
  • C、芯片产生超过1A的峰值电流
  • D、栅氧化层击穿
  • E、吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面
正确答案:C,D,E
答案解析:有
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