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半导体芯片制造工

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厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

  • A、降低
  • B、升高
  • C、保持不变
正确答案:A
答案解析:有
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