多做题,通过考试没问题!
集成电路制造工艺员
睦霖题库
>
通信电子计算机技能考试
>
集成电路制造工艺员
在刻蚀()过程中假如我们在CF
5
的等离子体内加入适量的氧气,能够提高刻蚀的速率。
A、铜
B、铝
C、金
D、二氧化硅
正确答案:
D
答案解析:
有
进入题库查看解析
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
显像管由哪几部分组成?显像管是如何分类的
·
真空镀膜室中的钟罩与底盘构成()。
·
目前,最广泛使用的退火方式是()。
·
干氧氧化中,氧化炉内的气体压力应()一个
·
若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的
·
下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻
·
试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
·
晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有
·
什么叫气泡遮蔽效应?什么叫阴影效应?SM
·
请总结电烙铁的分类及结构是什么?
热门试题
·
损伤的分布与注入离子在在靶内的()的分布
·
铜与氯形成的化合物挥发能力不好,因而铜的
·
在半导体器件制造中,对清洗用水的纯度有比
·
()的气体源中一般包含H
+
·
请分别说明动圈式传声器、普通电容式传声器
·
电子元器件的主要参数有哪几项?
·
什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是
·
常用的焊锡膏有哪些?如何选用焊锡膏?其依
·
()的方法有利于减少热预算。
·
离子注入的主要气体源中,剧毒的有()。
微信扫一扫-
搜题找答案
×