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SMT（表面贴装技术）工程师

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洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）

  • A、空焊
  • B、立碑
  • C、偏移
  • D、翘脚
正确答案:D
答案解析:有
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