解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
正确答案:（1）铝与P型硅及高浓度N型硅均能形成低欧姆接触；
（2）电阻率低；
（3）与SiO2粘附性强，无需粘附层-----铝很容易和二氧化硅反应，加热形成氧化铝；
（4）能单独作为金属化布线，工艺简单；
（5）能用电阻丝加热蒸发，工艺简单；
（6）铝互连线与内引线键合容易；
（7）能轻易淀积在硅片上，可用湿法刻蚀而不影响下层薄膜。综上所述，在硅IC制造业中，铝和它的主要过程是兼容的，电阻低，可不加接触层、粘附层和阻挡层等，工艺简单，产品价格低廉。
（2）电阻率低；
（3）与SiO2粘附性强，无需粘附层-----铝很容易和二氧化硅反应，加热形成氧化铝；
（4）能单独作为金属化布线，工艺简单；
（5）能用电阻丝加热蒸发，工艺简单；
（6）铝互连线与内引线键合容易；
（7）能轻易淀积在硅片上，可用湿法刻蚀而不影响下层薄膜。综上所述，在硅IC制造业中，铝和它的主要过程是兼容的，电阻低，可不加接触层、粘附层和阻挡层等，工艺简单，产品价格低廉。
答案解析:有
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