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SMT(表面贴装技术)工程师

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Build-up-process(增层法)

正确答案: 一种印刷电路板的新技术,有助于PCB厂商缩短生产流程,提高良率与产量,同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。
答案解析:
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