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无线电装接工考试

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目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）

  • A、多芯片组件（MCM）
  • B、硅大圆片（WSI）
  • C、混和大圆片（HWSI）
  • D、三维组装（3D.
正确答案:D
答案解析:有
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