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焊接元器件时正确操作是（）
A、烙铁温度越高焊接越牢
B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
D、以上全部
正确答案:
C
答案解析:
有
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