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半导体芯片制造工

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抛光片的质量检测项目包括:几何参数,直径、()、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等;(),电阻率,载流子浓度,迁移率等;晶体质量,晶向,位错密度。

正确答案:厚度;电学参数
答案解析:
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