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DIP工序知识竞赛
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DIP工序知识竞赛
通常引起开路不良的原因可能有哪些？（）
A、零件不良
B、定位柱上有锡渣
C、板子上有多余助焊剂
D、PCB开路
正确答案:
A,C,D
答案解析:
有
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