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DIP工序知识竞赛

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通常引起开路不良的原因可能有哪些？（）

  • A、零件不良
  • B、定位柱上有锡渣
  • C、板子上有多余助焊剂
  • D、PCB开路
正确答案:A,C,D
答案解析:有
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