（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

• A、无机类助焊剂
• B、有机类助焊剂
• C、树脂类助焊剂
• D、光固化阻焊剂