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口腔修复(医学高级)
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口腔修复(医学高级)
关于导线与倒凹的描述正确的是（ ）
A、导线以上为倒凹区
B、导线以下为非倒凹区
C、导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区
D、导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区
E、以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区
正确答案:
C
答案解析:
有
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