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半导体芯片制造工

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常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

  • A、热塑性树脂
  • B、热固性或橡胶型胶粘剂
正确答案:B
答案解析:有
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