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口腔修复学

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铸圈焙烧的主要目的是()。

  • A、去净水分
  • B、去除蜡型的蜡质
  • C、使材料达到一定的温度膨胀
  • D、增加材料强度
  • E、加速包埋材料凝固
正确答案:B,C
答案解析:
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