多做题，通过考试没问题！
DIP工序知识竞赛
睦霖题库
>
岗位知识竞赛
>
DIP工序知识竞赛
影响胶水厚度的因素有哪些？（）
A、胶水压力
B、雾化压力
C、喷涂压力
D、喷涂速度
正确答案:
A,B,C,D
答案解析:
有
进入题库查看解析
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
无铅焊锡的熔点是（）
·
DIP转机时根据MI提前领用（）
·
等离子清洁的作用有哪些？（）
·
车间温度的要求温度15-30
·
根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地
·
集成电路的电子学符号是（）
·
不良品物料退料的流程中，应先找（）确认。
·
针对ICT或FT，启动QRQC的准则是（
·
载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与
·
涂覆的过程中调节气压不会影响到涂覆的效果
热门试题
·
电装三讲三不讲是指：（）
·
在IPC-A-610E检验标准中，对于插
·
产品出货前需要送给质量哪个部门检验？（）
·
在插多管脚元件前，不需要检查元件管脚，确
·
接触PCBA时，静电防护最好的方法是（）
·
操作人员须熟知品质的可接受标准，判断依据
·
在换班和交接班时，插件员工不需将手中所插
·
SMA产品检验板面清洁度时，需要迎光（）
·
插件步骤从里到外，从上到下，从左到右
·
下列描述不正确的是（）
微信扫一扫-
搜题找答案
×
